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智能自动化激光焊锡机助力连接器微型化 时间:【2019-12-09】 共阅【363】次【返回

随着电子产品小型化趋势,人们对连接器的要求也越来越高,导致部分连接器的焊接要求越来越高,传统的焊接加工方式不能满足,激光锡焊作为一种非接触加工手段越来越受到厂商的青睐。

最近,深圳市紫宸激光设备有限公司总经理在会议上认为,电子产品微型化是必然的趋势,激光焊接相对于其他的焊接技术更加精密和稳定,而且效率也更高。

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当下的科技产品整体趋势趋于精细,这对于连接器的生产提出了越来越高的要求。由于连接器在系统中发挥着电路连接、信号传递的重要作用,一旦其发生故障必然会影响到连接设备甚至整个系统的正常工作,而连接器内部焊点又是影响电池连接器自身可靠性的关键因素之一。

采用传统的手工锡焊、热风焊或自动烙铁锡焊对连接器进行焊接时,对导线的损伤将不可避免,且极易形成相邻焊点的引线间发生“桥连”。而使用激光焊接技术对连接器进行焊接,焊接速度快、深度大、变形小。而且激光技术也不断在进步。

总经理表示:“五六年前的激光技术,客户对光斑要求在0.6毫米到0.9毫米之间,现在的产品越来越微型化,目前最小的光斑已经能做到0.2毫米,甚至0.1毫米,同时拉拔力也不会损失太大。”

为了维持稳定良好的加工状态,减少产品不良率,就要求激光能量及其波形具有良好的重复性。

紫宸激光总经理介绍说“目前的我们的激光技术非常稳定。焊接的能量波动起码是在3%以下,甚至能够做到2%或者1%,焊接的品质稳定性也大大提高了。另外激光设备都是智能化控制,由电脑等来控制,非常利于实现自动化。”

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