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激光焊接机在光通讯器件的参数应用 时间:【2019-12-25】 共阅【521】次【返回

光模块作为5G网络的硬件设施核心基础,正加快向高速传输阶段演进,作为现代科技的激光焊锡技术,其中的核心光电芯片的制造过程,需要通过激光焊接来完成,以确保芯片在户外的信号基站稳定运行。目前高速25G光模块出货正在快速上升,为高速TO气密封装产品带来巨大的需求。下面就来看下光通讯器件的焊接应用到哪些技术参数?

激光焊接机在光通讯器件的参数应用

光纤激光器

采用光纤作为激光介质的激光器。是由掺稀土元素玻璃光纤作为增益介质的激光器,光纤激光器可在光纤放大器的基础上开发出来。工作原理是将激光介质做成细长的光纤形状,有效增大了表面积,有利于散热问题的解决。

波长:不同材料对波长的吸收能力也不同,因此我们需要根据待加工材料的类型,来选择对应吸收能力波长的激光(器)

红外系列(1064nmor1053nm): 金属,塑料,聚碳酸酯,酚醛塑料,ABS,氧化/着色等材料;

绿光系列(532nmor 527nm): 高反光金属(铜/黄铜),陶器,箔片,塑料,硅,合成物等材料;

紫外/深紫外系列(355,351,266,263nm): 玻璃,组织材料, 尼龙,聚乙烯等塑料品;

2000nm波长系列:利用水分子对2um波长的激光有很强的吸收,激光对皮肤组织的穿透深度浅,因此2um波长的高功率激光非常适合应用于微创手术

光束质量:

激光加工是一个热效应的过程,激光束的能量集中在加工材料的“靶区”范围内,材料吸收能量,完成加工过程。而激光光束是一种非均匀高斯球面波,因此激光光束空间能量分布形状会直接影响到待加工材料的焦斑总能量情况,也就是影响到加工质量。

激光焊接在光通信产品(光器件)领域的应用

紫宸激光自动焊锡机在光通讯模块领域的应用中,OSA产品的激光焊接应用是最为典型的,也已经成为行业的标准流程。相比较于粘胶和电阻焊工艺,激光焊接技术的优势是毋庸置疑的。

激光焊接机在光通讯器件的参数应用

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