1、bag芯片、vcm模组激光锡球焊接机简介。
该激光焊锡机器由激光焊接主机、冷却系统、激光焊接运动系统、工装夹具、观察系统五部分组成，广泛应用于电子工业、汽车电子制造业、智能电器、电子元器件、电机电子、ccm模组、vcm马达线圈等多个领域中，种类多样，欢迎定制。
2、激光锡球焊接机工作原理：
锡球喷射激光焊锡机采用光纤激光器，与工控系统高度集成于工作台机柜，搭配植球机构实现锡球与激光焊接同步，配双龙门系统，上料、下料、自动定位、焊接同步进行，实现高效自动焊接，大大提高生产效率，能够满足精密级元器件比如摄像头模组、VCM漆包线圈模组和触点盆架等加锡焊接需求，具有一定范围的特殊应用性。
3、激光锡球焊接系统特点：
激光器强制风冷免维护;系统高度集成占地小;电光转换效率高达35%;使用寿命高达10万小时;激光锡球同步高效;可选配自动上下料系统，节省人工成本。
4、激光锡球焊接机应用领域：
锡球激光焊接系统主要应用于3C电子行业，适用于摄像头模组、VCM模组、触点支架，磁头等精密微小元器件焊接。
5、激光锡球焊接机工艺流程：
工件治具装夹—>治具装载—>启动并自动移近—>拍照定位/锡球喷射—>自动移出—>治具卸载。
6、激光锡球焊接机参数
