激光焊锡技术为工业4．0提供智能支持

PCB和FPC是电子工业的重要部件之一，在各个电子元件细分产业中比重最大，随着用户对智能手机等可穿戴电子消费品的需求大增，进一步促使了PCB和FPC行业的快速发展。而激光技术在行业的出现，更是让PCB与FPC行业进入了爆发式的增长。

激光技术在PCB、FPC行业上的应用主要以下几个方面：激光切割、激光焊接、激光测量、激光打标等。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽／线距必须达到更高要求。因而，针对FPC行业的焊接设备标准和规格，也就更严苛，更考验激光锡焊设备企业的服务能力。

“我在FPC行业从业快15年了，大大小小的工业激光锡焊设备商我也接触了许多家，从实际服务情况来看，大多数都做得不太令人满意，可能刚好到及格分。”武汉某大型FPC光通讯模块公司生产部负责人这样说道，“表现较为优秀的也有，我个人印象深刻的是深圳紫宸的激光锡焊设备还不错。”

一个很典型的案例就是通讯行业数据排线常用的FPC，它贴敷在PCB上，其一端阵列排布的微细点需预先上锡，微小上锡量只能显微镜观察下完成，并且对焊接的效果要求极其严格。

传统的焊接方式是手工焊，对操作人员的焊接水平要求非常高，劳动力资源的稀缺及流动性给生产造成极大不确定性，况且也无法量化工艺标准（没有工艺参数，完全依靠人为感官判断焊后效果），因此亟需新的焊接工艺来克服技术壁垒。

针对FPC＋PCB／FCP行业对工业激光锡焊设备高标准高要求，深圳紫宸公司凭借十余年的行业经验和专业能力，先后推出一系列的FPC激光锡焊设备，为企业客户提供高效满意工业激光锡焊设备及服务。

FPC＋PCB／FCP软硬板激光焊锡系统

业精于专，方显卓越。紫宸自动激光锡焊系统是近年来电子产品发展需求的产物，完全满足：超薄、短小、轻、柔性化、集成化、模块化、高密度、异型器件、特殊器件等混装电路板及高端精密焊接的需求。基于如此强大的科技硬实力，这就使得深圳紫宸成功打造了智能化激光锡焊解决方案的“最强大脑”，也使得紫宸激光在PCB、FPC激光专用设备上更加游刃有余，可以为客户提供完全智能、便利的激光锡焊设备产品和服务，从而为工业4．0提供智能支持。