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全自动PCB电路板激光焊锡机

全自动PCB电路板激光焊锡机


设备简介

1.激光焊接能量密度高、焊接变形小、热影响区小,可以有效地提高制件精度,焊缝光滑无杂质、均匀致密、无需附加的打磨工作;
       2、激光焊接科精确控制,聚焦光电小,高精度定位,配合机械手臂易于实现自动化,设备性能稳定已操作,提高焊接效率,较少工时,降低成本;
       3、激光焊接薄板材或细径线材时,不会像电弧焊那样容易受到回熔的困扰。

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非标定制自动化焊接线设备参数


激光功率

200W(可选)

运动控制

PLC/PC

定位方式

CCD定位

重复精度

±0.02mm

传送方式

订制流水线

焊接方式

锡丝/锡膏…

电源要求

AC220V 50Hz

承接组装、包装及焊接相关的非标自动化线。


非标定制自动化焊接线产品优势:

精密焊接:可焊接焊盘小、焊盘密集(最小焊接边距0.12mm)的电路板;

效率高:锡焊产能比传统的电烙铁焊接高,不同产品焊接效率有的高达五倍以上。

质量好:焊点圆润饱满,无拉尖和凹凸不平现象,温控功能可杜绝产品烧伤,有效避免虚焊和连锡风险
维护便捷:设备无需特别维护,无特别易耗件。

非接触式焊接:不会对产品造成任何应力,无污染,无焊接残留,通孔焊盘透锡率高
定点加热:焊盘位置精准加热,快速升温,快速冷却,焊点周边热量低,对焊盘周边的元器件起到保护作用。

节能环保:激光能量转换率高,无耗材、稳定性高、能耗低。

适应性广:适用于各类产品的锡焊,产品更新和种类多样都可以灵活切换焊接。


与传统焊接工艺的对比

焊接工艺

激光锡焊

烙铁焊接

热板/超声波焊接

焊接方式

非接触式

接触式焊接

接触式焊接,灵活性低

灵活性

一般

适用范围

可适用于最小焊盘0.2mm,最小焊盘边距0.12mm的产品,治具设计灵活

适用于焊盘大,间距大的产品

需要专用治具,通用性低

焊接效率

高,比烙铁焊接快20%以上

一般

一般

焊接品质

焊点圆润饱满,稳定,一致性好

焊点粗大,一致性差

易变形、易脆裂

洁净性

焊后免清洗,对环境无污染

锡渣残留,易污染

锡渣残留,易污染

能耗耗材

无耗材、能耗低

频繁更换大量耗材(如烙铁头)

需更换大量耗材,人力物力消耗大

安全性

防护罩、光栅等保护,无持续热量,安全性高

一般为敞开式,安全保护差

热量大,冲击性大

功能性

同轴监控、温控、焊后检测、测高、自动上下料等功能丰富强大

功能单一

功能单一


非标定制自动化焊接线应用

产品广泛应用在光通讯、汽车电子、3C电子、VCM音圈马达、摄像头模组、连接器、精密仪器仪表、PCB集成电路、医药器械、塑胶材料等行业


更多激光锡焊设备,请联系咨询:沈经理156 0231 0088        易经理 188 1910 8833

全自动PCB电路板激光焊锡机

全自动PCB电路板激光焊锡机


设备简介

1.激光焊接能量密度高、焊接变形小、热影响区小,可以有效地提高制件精度,焊缝光滑无杂质、均匀致密、无需附加的打磨工作;
       2、激光焊接科精确控制,聚焦光电小,高精度定位,配合机械手臂易于实现自动化,设备性能稳定已操作,提高焊接效率,较少工时,降低成本;
       3、激光焊接薄板材或细径线材时,不会像电弧焊那样容易受到回熔的困扰。

6371055756835937508143164.jpg

非标定制自动化焊接线设备参数


激光功率

200W(可选)

运动控制

PLC/PC

定位方式

CCD定位

重复精度

±0.02mm

传送方式

订制流水线

焊接方式

锡丝/锡膏…

电源要求

AC220V 50Hz

承接组装、包装及焊接相关的非标自动化线。


非标定制自动化焊接线产品优势:

精密焊接:可焊接焊盘小、焊盘密集(最小焊接边距0.12mm)的电路板;

效率高:锡焊产能比传统的电烙铁焊接高,不同产品焊接效率有的高达五倍以上。

质量好:焊点圆润饱满,无拉尖和凹凸不平现象,温控功能可杜绝产品烧伤,有效避免虚焊和连锡风险
维护便捷:设备无需特别维护,无特别易耗件。

非接触式焊接:不会对产品造成任何应力,无污染,无焊接残留,通孔焊盘透锡率高
定点加热:焊盘位置精准加热,快速升温,快速冷却,焊点周边热量低,对焊盘周边的元器件起到保护作用。

节能环保:激光能量转换率高,无耗材、稳定性高、能耗低。

适应性广:适用于各类产品的锡焊,产品更新和种类多样都可以灵活切换焊接。


与传统焊接工艺的对比

焊接工艺

激光锡焊

烙铁焊接

热板/超声波焊接

焊接方式

非接触式

接触式焊接

接触式焊接,灵活性低

灵活性

一般

适用范围

可适用于最小焊盘0.2mm,最小焊盘边距0.12mm的产品,治具设计灵活

适用于焊盘大,间距大的产品

需要专用治具,通用性低

焊接效率

高,比烙铁焊接快20%以上

一般

一般

焊接品质

焊点圆润饱满,稳定,一致性好

焊点粗大,一致性差

易变形、易脆裂

洁净性

焊后免清洗,对环境无污染

锡渣残留,易污染

锡渣残留,易污染

能耗耗材

无耗材、能耗低

频繁更换大量耗材(如烙铁头)

需更换大量耗材,人力物力消耗大

安全性

防护罩、光栅等保护,无持续热量,安全性高

一般为敞开式,安全保护差

热量大,冲击性大

功能性

同轴监控、温控、焊后检测、测高、自动上下料等功能丰富强大

功能单一

功能单一


非标定制自动化焊接线应用

产品广泛应用在光通讯、汽车电子、3C电子、VCM音圈马达、摄像头模组、连接器、精密仪器仪表、PCB集成电路、医药器械、塑胶材料等行业


更多激光锡焊设备,请联系咨询:沈经理156 0231 0088        易经理 188 1910 8833

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