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自动上下料锡焊机

自动上下料锡焊机

       应用领域


       主要应用于:光通讯模块,如10G产品的FPC与TOSA&ROSA,FPC与PCB的自动上下料,自动对位,及自动点锡膏激光焊接。可扩展与其他需要自动上下料及自动装配对应的应用场景。


设备简介


       1. 半导体激光焊接系统:采用红外半导体激光模块,激光功率可选;采用高精度温度反馈控制系统,通过对温度的精确控制,可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。

2. 流水线及自动上下料系统:采用龙门式自动上下料系统,视觉自动对位,尤其适合于需要组装对位焊接的场合。夹具回流采用紫宸独创的固定部件和活动部件随线分离的形式,可实现过程无人化操作。环形流水线采用进口部件,定位精度高,稳定可靠。


       3. 丰富的模块化搭配:整个系统采用模块化设计,可根据客户的需求配套紫宸激光自主研发的激光锡膏,激光锡丝,激光锡球焊接系统。

自动上下料锡焊机优势:


精密焊接:可焊接焊盘小、焊盘密集(最小焊接边距0.12mm)的电路板;


       效率高
:锡焊产能比传统的电烙铁焊接高,不同产品焊接效率有的高达五倍以上。


       质量好
:焊点圆润饱满,无拉尖和凹凸不平现象,温控功能可杜绝产品烧伤,有效避免虚焊和连锡风险


       维护便捷
:设备无需特别维护,无特别易耗件。


       非接触式焊接
:不会对产品造成任何应力,无污染,无焊接残留,通孔焊盘透锡率高


       定点加热
:焊盘位置精准加热,快速升温,快速冷却,焊点周边热量低,对焊盘周边的元器件起到保护作用。


       节能环保
:激光能量转换率高,无耗材、稳定性高、能耗低。


       适应性广:
适用于各类产品的锡焊,产品更新和种类多样都可以灵活切换焊接。


自动上下料锡焊机与传统焊接工艺对比




自动上下料锡焊机

自动上下料锡焊机

       应用领域


       主要应用于:光通讯模块,如10G产品的FPC与TOSA&ROSA,FPC与PCB的自动上下料,自动对位,及自动点锡膏激光焊接。可扩展与其他需要自动上下料及自动装配对应的应用场景。


设备简介


       1. 半导体激光焊接系统:采用红外半导体激光模块,激光功率可选;采用高精度温度反馈控制系统,通过对温度的精确控制,可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。

2. 流水线及自动上下料系统:采用龙门式自动上下料系统,视觉自动对位,尤其适合于需要组装对位焊接的场合。夹具回流采用紫宸独创的固定部件和活动部件随线分离的形式,可实现过程无人化操作。环形流水线采用进口部件,定位精度高,稳定可靠。


       3. 丰富的模块化搭配:整个系统采用模块化设计,可根据客户的需求配套紫宸激光自主研发的激光锡膏,激光锡丝,激光锡球焊接系统。

自动上下料锡焊机优势:


精密焊接:可焊接焊盘小、焊盘密集(最小焊接边距0.12mm)的电路板;


       效率高
:锡焊产能比传统的电烙铁焊接高,不同产品焊接效率有的高达五倍以上。


       质量好
:焊点圆润饱满,无拉尖和凹凸不平现象,温控功能可杜绝产品烧伤,有效避免虚焊和连锡风险


       维护便捷
:设备无需特别维护,无特别易耗件。


       非接触式焊接
:不会对产品造成任何应力,无污染,无焊接残留,通孔焊盘透锡率高


       定点加热
:焊盘位置精准加热,快速升温,快速冷却,焊点周边热量低,对焊盘周边的元器件起到保护作用。


       节能环保
:激光能量转换率高,无耗材、稳定性高、能耗低。


       适应性广:
适用于各类产品的锡焊,产品更新和种类多样都可以灵活切换焊接。


自动上下料锡焊机与传统焊接工艺对比




产品详情

设备型号

VIL-L系列

激光功率

30-200W

激光波长

940nm

可兼容激光焊接方式

锡丝,锡膏,锡球

流水线结构优点

根据产能要求可模块化扩展,进口环形流水线,定位精度高达±0.05mm

焊接重复定位精度

±0.02mm

运动方式

伺服驱动,多轴联动

运动轴参数

XYZ行程:200*200*150mm(可定制)

平台运动精度

±0.01mm

最大运动速度

800mm/s

I/O通讯接口

RS232,RS485,MODBUS

电源

220v/50Hz

环境温度

5-30℃

设备外形尺寸

3700*1100*1700mm(可定制)

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