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高精自动焊锡机器人(型号:VS610D)

设备简介

1. 半导体激光焊接系统;

采用红外半导体激光模块,激光功率可选;温度精度为2度,通过对温度的精确控制,可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。

2. 工作台:

采用高精密的XYZ三轴工作台,双Y结构,大大提高生产效率,定位精度正负0.02mm。精确的运动控制,保证批量生产稳定性和一致性。

3. 进口送焊锡机构:

高精度的日本进口送锡机构,可传送焊锡丝直径0.3mm-1.5mm, 传送精度0.1mm;通过程序可以控制送焊锡丝的长度和速度。

4. 可加温度实时监控和反馈系统。

高精自动焊锡机器人特征

  • 标配双工位,效率高

  • 功能丰富,灵活搭配组合

  • 专用的焊接软件,操作简单,功能强大

  • 视觉定位,运动精度高

  • 精准的温控功能,杜绝烧伤

  • 焊后检测,可实现锡多锡少、连锡、漏焊、烧伤等不良检测。


高精自动焊锡机器人参数

激光功率

30-200W可选

激光波长

915nm

制冷方式

全风冷/水冷

锡丝规格

0.3-1.2mm①

运动控制

PC+运动控制卡

定位方式

CCD定位

重复精度

±0.02mm(可提高到0.01)

工位数量

2

2

2

治具旋转

-

-

焊后检测

-

-

温控

焊接范围

200*200mm(单个工位)

订制

焊接效率

约1s/point②

焊接可视

焊接同轴监控

电源

AC220V 50Hz

温湿度

22-30°C    20-70%(No condensing)

重量

约450Kg

约550Kg

约500Kg

/

外形尺寸

约1000(L)*900(W)*1800(H)mm(订制除外)


高精自动焊锡机器人应用

样品焊接效果1.jpg

高精自动焊锡机器人(型号:VS610D)

设备简介

1. 半导体激光焊接系统;

采用红外半导体激光模块,激光功率可选;温度精度为2度,通过对温度的精确控制,可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。

2. 工作台:

采用高精密的XYZ三轴工作台,双Y结构,大大提高生产效率,定位精度正负0.02mm。精确的运动控制,保证批量生产稳定性和一致性。

3. 进口送焊锡机构:

高精度的日本进口送锡机构,可传送焊锡丝直径0.3mm-1.5mm, 传送精度0.1mm;通过程序可以控制送焊锡丝的长度和速度。

4. 可加温度实时监控和反馈系统。

高精自动焊锡机器人特征

  • 标配双工位,效率高

  • 功能丰富,灵活搭配组合

  • 专用的焊接软件,操作简单,功能强大

  • 视觉定位,运动精度高

  • 精准的温控功能,杜绝烧伤

  • 焊后检测,可实现锡多锡少、连锡、漏焊、烧伤等不良检测。


高精自动焊锡机器人参数

激光功率

30-200W可选

激光波长

915nm

制冷方式

全风冷/水冷

锡丝规格

0.3-1.2mm①

运动控制

PC+运动控制卡

定位方式

CCD定位

重复精度

±0.02mm(可提高到0.01)

工位数量

2

2

2

治具旋转

-

-

焊后检测

-

-

温控

焊接范围

200*200mm(单个工位)

订制

焊接效率

约1s/point②

焊接可视

焊接同轴监控

电源

AC220V 50Hz

温湿度

22-30°C    20-70%(No condensing)

重量

约450Kg

约550Kg

约500Kg

/

外形尺寸

约1000(L)*900(W)*1800(H)mm(订制除外)


高精自动焊锡机器人应用

样品焊接效果1.jpg

产品详情


1技术参数:

锡丝直径

0.3mm-1.5mm

焊盘面积

 0.1mm以上

重复精度

 ±0.02mm

运动方式

伺服驱动,多轴联动

 

平台行程

X:400m (可定制)

Y:400m (可定制)

Z:100m (可定制)

I/O通讯接口

RS232

电力需求

220V/50Hz

工作环境

温度:5-30度

 

2,设备简介

1. 半导体激光焊接系统;

   采用红外半导体激光模块,激光功率可选;温度精度为2度,通过对温度的精确控制,可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。

2. 工作台:

  采用高精密的XYZ三轴工作台,双Y结构,大大提高生产效率,定位精度正负0.02mm。精确的运动控制,保证批量生产稳定性和一致性。

3. 进口送焊锡机构:

   高精度的日本进口送锡机构,可传送焊锡丝直径0.3mm-1.5mm, 传送精度0.1mm;通过程序可以控制送焊锡丝的长度和速度。

4,可加温度实时监控和反馈系统。

3,应用行业
该设备整机性能稳定,可焊多种非金属材料。广泛应用:微小器件的精密焊锡:如摄像头模组,VCM音圈马达,连接器,USB等;非接触焊接、对应力有严格要求的焊锡:一些高端传输产品,如医用换能器,光通讯模块,整流器等;焊点周围有热敏器件的焊锡:采用传统的整版加热方式,会伤害热敏器件,如光通讯模块,电源板,喇叭,RF天线等


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