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激光焊锡工艺在VCM生产中的应用 时间:【2018-08-24】 共阅【521】次【返回

激光锡焊工艺可用于音圈马达(VCM)制程中Bobbin CoilLower Spring的焊接,以及PIN脚的焊接。

 

焊接前后对比图

 

 

焊接过程①—视觉采集:通过软件编辑出需加工焊点的形状特征模板,视觉相机可自动对工件上的焊点进行采集,计算出点锡膏和激光焊接的位置,保证点锡及出光焊接的位置精度

 

焊点视觉模板和焊接工位结构

 

焊接过程②—焊点锡膏涂布:使用高精度的点胶控制系统,可将出锡量偏差值控制在10%以下;通过调节控制器的气压和喷气时间等参数可控制出锡量以适应不同大小的焊点

 

通过数码显微镜观察点锡膏过程

 

 

 

焊接过程③—出激光焊接:根据焊点的尺寸、锡膏量的多少以及客户的其他需求,设定合适的激光参数,再进行出光焊接从而达到客户要求的加工效果                 出光焊接时同轴CCD观察到的已点锡膏的焊点

 

 

 

焊接效果:使用激光锡焊可得到导通、覆盖率及形状尺寸达标的焊点,同时焊点周围塑料件无烫伤,无锡珠及炸锡现象

 

采用激光锡焊所得焊点显微镜照片

 

总结:使用自动化激光锡焊设备,应用于VCM制程中,可得到性能及外观均符合要求的焊接效果,能够替代人工烙铁焊方式,且焊接速度与一致性更优,同时没有像自动烙铁焊需频繁更换烙铁头、电阻焊易虚焊且焊点强度低的问题,因而相对于各类传统的焊接方式,激光锡焊在VCM制程中的应用优势明显。

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