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激光锡焊在模块生产中的应用 时间:【2018-08-24】 共阅【859】次【返回

、简介

激光锡焊工艺可用于1.25G光模块中T/ROSA-PCBA10G以上光模块中T(R)OSA/FPC/PCBA焊接,各类光模块的焊点位置如下图所示。

不同种类光模块的焊点结构和位置

 

、焊接过程

我司设备焊接光模块中T/ROSA-FPC-PCBA采用点锡膏+激光焊接的方式,焊接过程分以下几步:

视觉拍照:对产品需焊接位置进行拍照定位,以保证后续点锡膏、焊接时的位置精度需通过设备软件制作合适的特征点模板以防止出现误抓取或漏抓取。

 

不同产品焊点不同,因此特征点模板也会有差异,模板不合适将导致误抓、漏抓频繁出现

 

 

锡膏涂布:根据产品焊点的形状(长宽度、间距,以及前一步拍照抓取到的焊点位置,设备的点锡工位会在需焊接的每一个焊盘上涂布适量的锡膏

 

不同产品焊点的形状结构差异很大,因此点锡参数必须设置的合理,以保证点出的锡膏合适该种产品的焊接

 

激光焊接:激光照射已涂布了锡膏的焊点,锡膏熔化并与FPCPCBA焊盘金属发生合金化反应,从而达到电气与机械连接的效果,此过程中焊接激光的功率及出光时间需设置的合理,同时温度反馈控制系统会根据焊点温度的高低控制激光功率以保证焊接温度在合适的范围内,防止烫伤及焊锡融化不充分。

 

 

在保证焊前锡膏涂布质量且焊接激光各项参数设置合理的前提下,激光锡焊工艺可适用于各类光通模块中T(R)OSA/FPC/PCBA焊接

 

、焊接效果及优势

我司激光设备适用于各类光通模块中T(R)OSA/FPC/PCBA焊接部分焊点密集的产品若采用传统的人工、自动烙铁焊则烫伤短路等不良现象频发,激光锡焊此类产品焊接应用中的比较优势尤其明显

 

我司专用的光通模块激光锡焊设备焊接T(R)OSA/FPC/PCBA,可做到无烫伤、虚焊、短路,焊点饱满、覆盖完整且周围残留锡渣,相对传统的人工烙铁焊有明显优势,尤其适合焊接40G以上、焊点分布密集产品,可焊接的焊盘间距Gap最小值为0.1mm  

 

使用激光锡焊加工的产品经切片检查,可见FPC/PCBA焊盘均覆盖完整,FPC焊盘透锡孔填充完整,FPC/PCBA焊点之间均不存在短路,焊点一致性好,相对于焊盘覆盖率差且经常出现虚焊或短路的热压焊方式,激光锡焊的优势非常明显。

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