激光焊锡应用：裸铜与铜镀镍材料哪个激光焊接好？

铜和镍都是易于激光焊接的金属。在激光焊接过程中，表面处理是非常重要的一步。为了防止氧化和提高抗腐蚀性，通常会采用涂覆一层镀膜的方法。那么，裸铜和镀镍材料哪个更适合激光焊接呢？下面，紫宸激光将通过以下几个方面为您介绍裸铜和镀镍的激光焊接优势。

裸铜与镀镍材料哪个激光焊接好？

1）硬度：镍比铜硬，抗划伤能力强。

2）焊锡性能：铜比镍好，更易焊接。

3）防腐性：都比较不错，在大气中稳定。只是镍在稀硫酸中的表现远比铜的防腐性差。

4）耐候性：铜比镍更好。

5）装饰性：镍光亮、耐划伤多用于小五金装饰性电镀，而铜多用于焊接方面的电子五金制品。

纯铜线和镀锡铜线的导电率相似，主要是镀锡铜线好上锡。镀镍铜线很少人用到，所以几乎是没什么供应的，如果你是做针用的话，可以先打成针然后镀镍这样子比较简单，镀镍铜线和镀锡铜线的用途差不多，也很容易上锡。

综上所述，裸铜和镀镍材料在激光焊接方面各具优势。具体选择哪种材料进行激光焊接，需要根据实际应用场景和具体要求进行综合考虑。

镀镍材料的激光焊接应用

镀镍处理是一种常见的表面工程技术，其主要目的是改善材料的抗腐蚀性和装饰性。然而，由于镀层与基材的热膨胀系数和熔点存在显著差异，常规的焊接方式往往难以实现镀镍材料的成功焊接。若使用传统方法进行焊接，极易导致镀层脱落及裂纹的产生。然而，激光焊接技术的出现为镀镍层的焊接提供了一种独特且高效的方法。

激光锡焊是一种使用钎料作为填充物的先进的焊接方法，其能量密度高。这种焊接方式可以实现精确的热输入控制和深度定位焊接，为电子产品镀镍材料的焊接提供了有效的解决方案。相比传统钎焊，激光锡焊的钎料与基材和镀层的熔点匹配性更佳，这使得焊接过程更加稳定和可靠。

激光焊接产生的热影响区更小，热循环更快，这种非接触式的方式显著减少了热变形和应力的影响，有利于镀层的完整性。此外，激光焊接过程中的高速熔融固化可以减少镀层的溶解，并促进金属间的流动混合，实现镀层和基材的机械结合。

实践证明，PCB氧化板适度的铜镀镍厚度不会对激光焊接产生负面影响。铜和镍熔点较高，可以有效承受激光锡焊产生的高温，不会过早熔融从而影响基板焊点的形成。另外，铜镀镍膜与铜基体结合牢固，激光照射下不易脱落，不会产生空隙或夹杂物，这有利于焊点的稳固性。

铜镀镍膜反射率较高，可以吸收更多的激光能量并传递给基材，有利于熔池形成和扩展。但也正因如此，焊接速度可能稍有下降。此外，铜和镍均具有较好的热导率，能够帮助熔池讯速散热，阻止过热对焊接质量的影响。

激光焊锡机的优势

（1）激光光束可以聚焦到很小的斑点直径，激光能量被约束在很小的斑点范围内，可以实现对焊接部位严格的局部加热，对电子元器件特别是热敏感元器件的热冲击影响可以完全避免。

（2）激光的能量密度很高，加热和冷却速度大，焊点金属组织细密，并可以有效控制金属间化合物的过度生长。

（3）焊接部位的输入能量可以精确控制，对于保证表面组装焊接盘接头的质量稳定性非常重要。

（4）激光焊接由于可以只对焊接部位进行加热，引线间的基板不被加热或温升远远低于焊接部位，阻碍了锡膏在引线之间的过渡。因此，可以有效地防止桥连缺陷的产生。