深圳紫宸自动化设备制造商欢迎您!  客服热线:0755-237218454

pcb/fpc电路板自动焊接设备_ccm模组激光焊锡机厂家-深圳紫宸

激光锡球焊接机在这些行业的应用

激光锡球焊接机在这些行业的应用

作者:admin    来源:www.vilaser.cn    发布时间:2022-04-06 14:22    浏览量:

激光锡球焊接机在这些行业的应用

  激光锡球焊分为喷球焊接和植球焊接,是一种全新的锡焊贴装工艺。这种工艺的主要优点是能实现极小尺寸的互连,熔滴大小可小至几十微米。能将容器中的锡球通过特制的单锡珠分球系统转移至喷射头,通过激光的高脉冲能量,瞬间熔化置于喷射头上的锡球,再利用惰性气体压力将熔化后的锡料,喷射到焊点表面,形成互联焊点。

  它是一种新型的焊接方式。激光锡球焊锡机针对半导体器件中薄壁材料、精密零件的焊接,可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等,深宽比高,焊缝宽度小,热影响区小、变形小,焊接速度快,焊缝平整、美观,焊后无需处理或只需简单处理,焊缝质量高,无气孔,可精确控制,聚焦光点小,定位精度高,易实现自动化。

  激光锡球焊接机原理

  激光喷锡焊接系统锡球从锡球盒输送至喷嘴,用激光加热熔化后,由特制喷嘴中喷出,直接覆盖至焊盘,不用额外助焊剂,不用其他工具。

  锡球喷射激光焊接系统,是采用激光加热锡球,并通过一定的压力喷射到需要植球键合位置,是一种新型植球技术。具有非接触、无钎剂、热量小、钎料精确可控等优点。与普通植球方法相比,其具有冲击变形及瞬时凝固的特点,体现出了特有的工艺过程特征。同时喷射速度快,特别适合球栅阵列封装的芯片,在BGA选择性植球返修优势尤其明显。BGA激光植球系统采用多轴智能工作平台,配备同步CCD定位系统,能有效地植球精度和良品率。锡球的应用范围为100um~760um。

  采用锡球喷射焊接,焊接精度高,对于温度有要求或软板连接焊接区域。整个过程中焊点与焊接主体均未接触,解决了焊接过程中因接触而带来的静电威胁。

  激光锡球焊接机应用领域

  由于锡球内不含助焊剂,激光加热熔融后不会造成飞溅,凝固后饱满圆滑,对焊盘不存在后续清洗或表面处理等附加工序。且锡量恒定,分球焊接速度快、精度高,尤其适合高清摄像头模组及精密声控器件、数据线焊点组装等细小焊盘及漆包线锡焊。锡球激光焊接系统目前主要应用于3C电子行业,适用于摄像头模组、VCM模组、触点支架,磁头等精密微小元器件焊接。


相关新闻推荐

在线客服 :

服务热线:0755-237218454

售前电话:18926070238(同微)

电子邮箱: zengdongliang@vilaser.cn

公司地址:深圳市宝安区石岩街道塘头一号路创维创新谷5#A栋1楼

深圳紫宸激光创建于2014年,位于中国科技名城深圳。工厂占地面积2000平方米,是一家专业从事各类电子工业、汽车电子制造业、电器电路板、电子元器件...

Copyright @ 2020 . All rights reserved. 深圳市紫宸激光设备有限公司 版权所有 备案号:粤ICP备15044766号-1