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pcba通孔类元器件激光焊接工艺的应用

pcba通孔类元器件激光焊接工艺的应用

作者:紫宸    来源:www.vilaser.cn    发布时间:2022-09-02 17:12    浏览量:
pcba通孔类元器件激光焊接工艺的应用


关于PCB与pcba之间的关系,相信现在还是有很多人很难将其区分开来,甚至还会将两者之间混淆起来,那么PCB与PCBA的区别是什么?pcba有哪些焊接工艺技术?​
 

PCB与PCBA的区别

 

pcba激光焊接

 

PCBA是 Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCBA是经过PCB空板SMT上件,再经过DIP插件的整个制程。PCBA泛指的是一个加工流程,也可以理解为成品线路板,也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB则指的是一块空的印刷线路板,上面没有零件。PCB是电子工业中重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。

 

pcba通孔类元器件焊接工艺

 

SMT只适用于贴片类元器件(SMD)焊接,对于过孔插装元器件(PTH)需要使用其它焊接工艺:激光锡焊工艺

 

激光锡焊技术是以精确聚焦的激光束光斑照射焊盘区域,焊区在吸收了激光能量后迅速升温使焊料熔化,然后停止激光照射使焊区冷却、焊料凝固,形成焊点,由于只对焊区进行局部加热,整个组件的其它部位几乎不受热的影响,焊接时激光的照射时间通常只有数百毫秒。非接触式焊接,对焊盘无机械应力影响,空间利用率更高。

pcba通孔类元器件激光焊接工艺

激光焊接其适用场合为选择性的回流焊工艺或者采用锡丝的接插件。如果是SMD元器件则需要首先点涂锡膏,然后再进行焊接。焊接过程则分为两步:首先锡膏需要被加热,且焊点也被预热。之后焊接所用的锡膏被完全熔融,焊锡完全润湿焊盘,最终形成焊接。使用激光发生器和光学聚焦组件焊接,能量密度大,热传递效率高,非接触式焊接,焊料可为锡膏或锡线,特别适合焊接狭小空间内焊点或小焊点功率小,节约能源。

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