激光焊锡成为通孔元器件焊接技术的全新应用

现代电子信息技术的飞速发展，集成电路芯片封装形式也层出不穷，封装密度越来越高，极大的推动着电子产品向多功能，高性能，高可靠和低成本等方向发展。目前为止，通孔技术（THT）和表面贴装技术（SMT）在电子组装制造业中很普遍。它们已经在PCBA工艺中得到广泛应用，具有自己的优势或技术领域。

随着电子组装件越来越密集，部分通孔插装件已无法用传统波峰焊实现焊接。而选择性激光锡焊技术的出现，恰似是为了满足通孔元器件焊接发展要求而发展起来的一种特殊形式的选择性钎焊技术，其工艺可作为波峰焊的一种取代，能够对逐个焊点的工艺参数进行优化以达到蕞佳的焊接质量。

通孔元器件焊接工艺的演变

在现代电子焊接技术的发展历程中，经历了两次历史性的变革：

弟一次是从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变；第二次便是我们正在经历的从有铅焊接技术向无铅焊接技术的转变。

焊接技术的演变直接带来了两个结果：

一是线路板上所需焊接的通孔元器件越来越少；二是通孔元器件（尤其是大热容量或细间距元器件）的焊接难度越来越大，特别是对无铅和高可靠性要求的产品。

再来看看全球电子组装行业所面临的新挑战：

全球竞争迫使生产厂商必须在更短时间里将产品推向市场，以满足客户不断变化的要求；产品需求的季节性变化，要求灵活的生产制造理念；全球竞争迫使生产厂商在提升品质的前提下降低运行成本；无铅生产已是大势所趋。上述挑战都自然地反映在生产方式和设备的选择上，这也是为什么选择性激光锡焊在近年来比其他焊接方式发展得都要快的主要原因；当然，无铅时代的到来也是推动其发展的另一个重要因素。

激光锡焊机是制造各种电子组件时使用的工艺设备之一，该工艺包括将特定电子元件焊接到印刷电路板上，同时不影响电路板的其他区域，通常涉及电路板。它一般通过润湿、扩散和冶金三个过程完成，焊料逐渐向电路板上的焊盘金属扩散，在焊料与焊盘金属金属的接触表面形成合金层，使两者牢固结合。通过设备编程装置，对每个焊点依次完成选择性焊接。

激光焊锡机在电子制造的优势

1.非接触式加工，无应力，无污染；

2.激光锡焊品质高、一致性高，焊点饱满，无锡珠残留；

3.激光锡焊可方便实现自动化；

4.设备能耗低，节能环保，耗材成本低，维护成本低；

5.可兼容较大焊盘和精密焊盘，蕞小焊盘尺寸达60um，轻松实现精密焊接；

6.工序简单，一次焊接完成，不需要喷/印助焊剂及后续的清洗工序。