锡环是将焊料经精密机械加工制成特定形状，可用于元器件、电子组件、SMT等焊接的一种焊料。传统的锡环，其两端切断面是间隙壁面，当锡环和被焊物焊接时，锡环受热熔融时，因锡本身内聚力导致瞎换两端切断面间隙扩大，促使被焊物部分周围未焊上锡，无法形成360度焊接，故影响到焊接品质及可靠度。
 

随着一种新型锡环的出现，它克服了以往技术的不足，它通过环形主体的两端中一端成型卡槽，另一端形成凸起部，实现卡扣，使得断面处卡扣紧配，使得后续熔融焊接时，保证锡环焊接时没有间隙，实现360度焊接，保证焊接效果。使用时可以直接与器件组装在一起，通过激光或感应焊等方式进行焊接。接下来跟着紫宸激光一起谈谈锡环在激光焊锡技术的应用

激光锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。与传统烙铁锡焊不同的是，激光取代烙铁作加热的媒介，利用激光的高能量密度实现局部或微小区域快速加热完成焊锡过程，使其由接触式焊接转变为非接触式焊接。
 

在激光焊锡工艺中，蕞常见的激光焊接一般可分为锡丝、锡膏和锡球，而锡环则是激光焊锡工艺的一种补充，是一种新型的激光焊锡工艺，主要应用于锡丝、锡膏、锡球三种工艺难以实现的产品中，例如引针式连接器、密集的通孔焊盘产品等，除此之外还可以用于一些元器件、电子组件、SMT等的焊接。

锡环激光焊锡的优势
 

1， 锡焊量一致：每一个锡环的重量几乎没有误差，这相比送丝激光焊（锡丝焊）和锡膏焊来说，焊接品质的稳定性会更好。
 

2， 焊点美观：锡环的锡焊量一致直接带来了焊点美观的优势，在热源熔化锡环后，锡环整齐的铺在焊盘上，极少出现堆锡，假焊的情况。产品的良率大大提升。
 

3， 良率高：因为锡环的助焊剂比例小于锡膏和锡丝，所以焊后焊盘表面助焊剂残留少、无飞溅、无锡珠，从而大大提高了焊接品质及焊点的可靠度。