锡环是将焊料经精密机械加工制成特定形状,可用于元器件、电子组件、SMT等焊接的一种焊料。传统的锡环,其两端切断面是间隙壁面,当锡环和被焊物焊接时,锡环受热熔融时,因锡本身内聚力导致瞎换两端切断面间隙扩大,促使被焊物部分周围未焊上锡,无法形成360度焊接,故影响到焊接品质及可靠度。
随着一种新型锡环的出现,它克服了以往技术的不足,它通过环形主体的两端中一端成型卡槽,另一端形成凸起部,实现卡扣,使得断面处卡扣紧配,使得后续熔融焊接时,保证锡环焊接时没有间隙,实现360度焊接,保证焊接效果。使用时可以直接与器件组装在一起,通过激光或感应焊等方式进行焊接。接下来跟着紫宸激光一起谈谈锡环在激光焊锡技术的应用
激光锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后,渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。与传统烙铁锡焊不同的是,激光取代烙铁作加热的媒介,利用激光的高能量密度实现局部或微小区域快速加热完成焊锡过程,使其由接触式焊接转变为非接触式焊接。
在激光焊锡工艺中,蕞常见的激光焊接一般可分为锡丝、锡膏和锡球,而锡环则是激光焊锡工艺的一种补充,是一种新型的激光焊锡工艺,主要应用于锡丝、锡膏、锡球三种工艺难以实现的产品中,例如引针式连接器、密集的通孔焊盘产品等,除此之外还可以用于一些元器件、电子组件、SMT等的焊接。
锡环激光焊锡的优势
1, 锡焊量一致:每一个锡环的重量几乎没有误差,这相比送丝激光焊(锡丝焊)和锡膏焊来说,焊接品质的稳定性会更好。
2, 焊点美观:锡环的锡焊量一致直接带来了焊点美观的优势,在热源熔化锡环后,锡环整齐的铺在焊盘上,极少出现堆锡,假焊的情况。产品的良率大大提升。
3, 良率高:因为锡环的助焊剂比例小于锡膏和锡丝,所以焊后焊盘表面助焊剂残留少、无飞溅、无锡珠,从而大大提高了焊接品质及焊点的可靠度。
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