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激光焊锡技术在FPC行业制造的深度应用

激光焊锡技术在FPC行业制造的深度应用

作者:vilaser    来源:www.vilaser.cn    发布时间:2022-04-21 15:18    浏览量:

柔性电路板FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。作为PCB的重要分支,具有相较于传统刚性电路板更为优异的物理特性,FPC可弯曲、轻薄,并具有优良的电性能,可大大缩小电子产品的体积和重量,迎合了电子产品向高密度、小型化、轻薄化、高可靠性方向发展的需要。近年来FPC市场异军突起,比重不断扩大,成为全球PCB产业增长的核心动力之一。
 

智能手机、PC及其他消费级电子产品占到全球FPC下游需求的77.6%。未来,随着汽车智能化,车载FPC的需求增速加快;可穿戴智能设备、无人机等新兴消费类电子产品市场的快速兴起也为FPC带来新的增长空间。
 

FPC市场竞争格局
 

由于FPC的下游市场手机、PC等领域呈现高度的市场集中格局,因此下游客户本身对上游供应端的要求较高,导致FPC行业呈现出较高的市场集中度,特别是苹果手机的屏幕、按键、摄像头对于FPC材料的应用远高于安卓机型,因此苹果供应商往往是那些规模较大的生产企业。2019年仅旗盛、鹏鼎以及住友三家就占整个FPC市场份额的60.5%,这些企业对于苹果业务的依赖度都处在较高水平。

 

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FPC软板的激光焊锡应用
 

FPC激光焊锡工艺大致可分为拖焊跟点焊两种工艺。前者拖焊将高能量的激光照射在FPC上约2秒钟,然后从FPC的一端拖到另一端一次。由于激光属于非接触式,不会产生应力。以防止一些焊膏漂浮在FPC上(注意拖焊时间要短,以免损坏FPC,应适当控制锡量)。激光点焊是一种相对较新的焊接工艺,它将高能激光束对准FPC焊盘,利用短时激光加热,保证FPC和焊盘之间的熔合。应注意控制开启激光器的时间和激光器的温度(这种焊接方法应用广泛,主要应用于某些焊盘、电子线路板等的短引线FPC)。

 

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近十年来专注于激光焊锡细分领域工艺技术装备的紫宸紫宸,深耕激光智能化设备与FPC电子制造行业自动化领域多年,致力于为客户设计、组装、测试和交付高质量的自动化智能装备和系统。公司充分调研电子行业客户需求,自主研发激光焊锡机,助力客户提升作业效率、提高产品良率、降低作业成本,不断提升客户市场竞争力,与客户合作共赢。

 

紫宸助推激光焊锡技术与FPC制造深度融合

 

 

紫宸激光焊锡机集焊接位置精确控制、焊接过程自动化、焊锡量精确控制、焊点一致性好等众多优点为一体,保证加工精度和自动化生产。专业焊锡软件,操作简单,上手快;功能模块齐全,组合匹配灵活,自动化程度高,采用非接触式焊锡,无机械应力损伤,热效应影响较小,不会对焊接电子元器件产生压力。目前,设备已广泛应用在FPC行业的电子产品领域制造业中。其中包括智能手机、笔记本电脑、平板电脑、摄像头模组、可穿戴设备(智能手表,TWS蓝牙耳机)、智能家电、5G通讯产品、传感器等,从根本上助力客户实现降本增效。

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